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Die Maschine gießt mit Hilfe der so genanten „Rapid Solidification Technology” dünne Metallbänder mit einer Dicke von 150-500µm in einem Prozessschritt direkt aus der Metallschmelze.
Besonderheiten:
Besonderheiten
Nach dem Sintern wird das Mikrogefüge im Hinblick auf die magnetischen Eigenschaften durch die Wärmebehandlung optimiert. Hierfür werden folgende Parameter genutzt :
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